承接上文《下一阶段的高密度交换机：哪一款适合你？（一）》

Extreme X770

Extreme Networks公司的Extreme Summit X770坐镇SummitStack的“最顶峰”；正如其名字所暗示的，它可以连接到多达8个节点的机箱。这些节点中还可以混合较旧的SummitStack设备，这让用户可以轻松地将性能体现到现有ToR部署终。虽然虚拟机箱（加入多个节点来创建单个分布式交换机的能力）并不是其独特的，但这是非常可取的，这让现有Extreme客户确信其投资得到了保护。X770还提供同样灵活的部署选择，允许管理员选择端口利用率与上行链路容量的最佳平衡。

惠普FlexFabric 5390AF

在2013年8月首次宣布推出该款新交换机后，到2014年1月，该公司仍然没有公布关于该交换机的更多细节信息。从来没有人说过集成商用芯片到供应商现有产品系列是容易的事情，但鉴于工程样品已经流传了一段时间，人们可能会认为这个过程应该已经完成并应予以公布。除非该公司在第一季度发出公告和出货日期，惠普将可能会错过利用Trident的机会，并失去在高性能ToR/边缘领域的地位。

Juniper QFX5100

瞻博网络公司的Qfabric系列最初专注于作为大型光学架构平台，但随着QFX5100的推出，高端功能和可扩展性现在开始瞄准具有较少苛刻要求的客户。QFX5100虚拟机箱技术允许多达20台设备作为单个逻辑单元。这比Extreme SummitStack多得多；然而，容量是以牺牲一些灵活性为代价：在该虚拟机箱中只支持特定EX和QFX交换机。该平台的一个不寻常的特点是，Junos OS位于基于内核的虚拟机管理程序的顶部，该管理程序运行在嵌入式英特尔Sandybridge x86平台上。这主要是出于可用性的原因，但只有有限数量的CPU、磁盘和RAM资源可提供给最终用户。这些虚拟资源可以提供嵌入式应用交付控制器或流量监控任务。对于小规模部署，这可能是不必要的奢侈，但如果你考虑具有几十甚至几百的ToR交换机的环境，这种“自由”分布式处理可以带来很大的创造性。

纵观所有这些正在使用或者计划使用Trident II芯片组的主要供应商的产品信息，很显然，在高密度交换机市场实现差异化将会变得非常困难。所有上述产品都提供相同或者非常类似的高性能，相对较低的成本，并为全面的SDN部署提供基石。有些供应商吹捧奇特的功能，更好的可靠性或提供较大的折扣。对于很多企业来说，最终的选择将限定在已经有合作关系的供应商之中。因此，对交换机技术的选择将不太会受速度和供应的影响，而更多地受无形因素的影响，例如质量支持和本地增值合作伙伴的有效性。

这就是说，即使首选供应商是不可能改变的，正在发生转变的是，单个芯片制造商可能对整个行业带来的影响。Broadcom植入芯片的功能和协议将出现在至少六个主要供应商的网络产品中。对与SDN相关的标准（例如虚拟可扩展局域网）的支持将陷入“先有鸡还是先有蛋”的悖论中；没有人使用它们，因为没有硬件支持；而没有硬件支持，是因为没有人使用它们。然而，随着确定协议的影响转移到芯片，硬件将变得商品化且无处不在。因此，随着架构和操作障碍开始消失，SDN等技术进步将逐步实现。