Broadcom近日推出其新一代Jericho网络芯片，并且已经开始出货，该公司声称，该芯片可为数据中心人工智能工作负载提供更好的性能，且支持更远的距离。

Jericho4带来多项改进和新功能，旨在提高大型网络的网络流量速度，无论是数据中心内还是在数据中心之间运行的网络。AI的发展正在给数据中心带来压力，AI需要数千GPU、张量处理单元和其他加速器来处理不断增长的AI工作负载。

据该公司称，Jericho4提供51.2 Tbps的无损深度缓冲以太网。这将允许AI工作负载在不同地理位置的机架、集群和数据中心之间快速扩展，而不会损失性能。

谷歌、微软和亚马逊等超大规模供应商正在通过在单个站点构建大规模数据中心来加强云产品，而Broadcom的Jericho4则支持使用规模较小、分散的数据中心的企业，让他们有机会通过互联互通来加速，互联互通是整合AI基础设施的关键组成部分。

企业战略小组（现为Omdia的一部分）的分析师Jim Frey说：“建造这些AI工厂是一个挑战，因为它们在电力和冷却成本方面需求很高。随着AI的发展，现有区域内并不总是有足够的电力可用，所以需要更加灵活。”

对于试图快速扩展AI工作负载的企业来说，能源效率已成为他们关注的问题，因为耗电的GPU会提高能源消耗。Jericho4承诺每比特降低40%的功率，这将有助于降低运营成本。

Frey表示，Jericho4芯片为企业提供灵活性，在考虑基础设施选项时。

他表示：“这是一个需要解决的问题，这不会是唯一的解决方案。但Broadcom确实可应对这种分布式架构的挑战。”

Jericho4可以跨多个数据中心互连100多万个处理单元，包括GPU、CPU、现场可编程门阵列和其他加速器。随着AI模型的发展以及AI变得更加复杂，跨多个设施连接处理器越来越必要。

单个Jericho4系统可扩展到36,000个HyperPorts（每个HyperPorts以每秒3.2 TB的速度运行），这允许工作负载分布在60英里的距离上。Jericho4采用台积电的3纳米工艺制造，该公司表示，这些设备提供了更低的功耗、更低的成本和更高的系统可靠性。

这款新芯片加入Broadcom的网络阵容中，与Tomahawk 6和Tomahawk Ultra交换机芯片一起。