现代数据中心有两个重要问题——空间和能源消耗。但是网络供应商（如思科）还做得不够。它必须重新考虑芯片设计和包装，才能降低网络能耗。

　　例如，与英特尔CPU或其他数据中心基础架构元素相比，思科产品消耗的能源要多得多。在NANOG 54上，思科技术销售工程师Lawrence J. Wobker主持了一次名为“高端路由系统的能源消耗”的会议，其中对网络能源消耗的极端情况进行了以下“解释”：

　　• 路由器端口密度增加，因此会消耗更多的能源。
　　• 随着处理器芯片变大，它们会使用更多的能源，需要更多的风扇，因此形成非线性的能耗模型。
　　• 风扇能耗是可变的——数据中心越热，风扇能耗越高。
　　• 电源只消耗10%能源；同时，线卡消耗70%的总能源。

　　这些问题都存在，而且很可能也是合理的，至少对于思科是这样的，因为它的策略是给平台增加越来越多的服务、特性和功能。但是，任何使用过C6500 Supervisor模块的工程师都可以验证芯片的实际数量及其物理尺寸。

　　英特尔服务器只有少量芯片，而思科则使用了大量的定制ASIC。有人怀疑它的必要性。英特尔正在改进能效——最新一代英特尔以PU已经将每一个CPU（Paxville）150W的功耗降低为Core 2 Xeon (Conroe)的95W，现在Core 2 Xeon (Clovertown)单位功耗甚至降低为80W左右。5年之内将能耗降低50%，这是很了不起的。

　　通过关注于高能效芯片设计，并且将芯片生产模具从90nm减少到现在的22nm，英特尔能够实现这样的节能效果。由于模具工艺变小，所以能耗也降低了。此外，通过将多个功能整合到一个模具中，英特尔显著减少了芯片数量。例如，最新的英特尔CPU在主CPU模具中加入了内存接口，而不是在原先的北桥芯片中。

　　但是，思科及其他网络设备供应商仍然未使用较小的模具。他们仍然在使用120nm和90nm的廉价旧结构。思科坚持声称，作为其创新战略计划的一部分，他们将开发和生产自己的芯片。思科应该有能力使用现代芯片模具来包装和更新其设计，然后使用低功耗的设计技术。

　　有一些网络供应商已经取得一些进步。Cisco Nexus 7010通常需要8kW功耗，而Arista Networks 7100机架在机架和所有端口满载情况下的最大功耗为3.8kW。由于采用最新一代芯片包装技术和高效的芯片设计，最新交换机Gnodal GS0072在交付72个40千兆以太网端口时功耗仍低于1.8kW。但是仅仅提供更好的电源和更高效的风扇还远远不够。真正的能耗发生在芯片中，而这需要在芯片设计过程中有新的技术。