博通、高通将在今明年推出802.11ac芯片

日期: 2012-02-29 来源:TechTarget中国

  支持Wi-Fi的移动运营商是本次世界移动通信大会的子主题之一。在这次会议上引起许多议论的Wi-Fi 802.11ac。802.11ac有可能把手机的数据吞吐量提高到每秒300MB。

  这次世界移动通信大会将表明802.11ac产品的出现还有多远。用户要达到这个速度必须要谈到配置802.11ac无线电芯片的接入点、热点或者小型基站。

  博通(Broadcom)负责无线局域网的高级副总裁迈克尔·赫斯顿(Michael Hurlston)周二在世界移动通信大会上证实称,该公司的双流(two-stream)和三流(three-stream)11ac芯片已经超过了样品阶段,甚至进入了预先生产阶段。同802.11n一样,11ac协议使用多个数据流与多个发送和接收天线相匹配以实现高数据吞吐量。

  赫斯顿预测称,接入点、路由器等最终的OEM产品将在2012年年中销售给博通的客户。虽然博通还没有宣布获胜的设计,但是,赫斯顿指出,上个月在CES展会上宣布的11ac路线图已经得到了11家设备厂商和网络提供商的公开认可。

  博通在展台上展出了单流(one-stream)、双流和三流芯片。单流芯片能够集成到智能手机中,可用吞吐量可达每秒300至370MB,数量级超过每秒30至50MB。单流11n芯片现在可用于手机中。

  博通和竞争对手高通和Atheros等厂商的三流芯片产品最初将支持1GB的吞吐量。

  高通从收购Atheros的交易中获得了Wi-Fi的技术。高通负责产品管理的副总裁戴维·费儒(David Favreau)证实称,该公司将在2012年第二季度开始提供11ac芯片的样品。

  高通的展台展示了单流11ac无线电芯片。这种芯片安装在智能手机的原型产品中,在世界移动通信大会8号展厅的Wi-Fi环境中数据吞吐量达到每秒220MB,最快达到每秒247MB。费儒解释说,这个环境是具有挑战性的。

  高通的路线图没有博通那样激进。费儒称,他正在与手机、笔记本电脑以及接入点等各种厂商进行合作以便在2013年年初推出最终的产品。这个时间段恰好与Wi-Fi联盟扩展11ac认证计划是一致的。费儒表示,这样做的理由是保证大多数首次部署的11ac技术全面兼容,避免几年前发生的早期发布的仍在开发之中的802.11n产品的错误。

  这两家公司都表示,增加的性能不须要增加耗电量。这对于使用电池运行的移动设备是一个关键的问题。

  费儒称,我们认为,11ac的应用速度要比11n快得多。一个原因是11ac将在智能手机和平板电脑等客户设备中迅速应用。另一个原因是卸载CPU负荷。也就是说OEM厂商能够重新使用现有的网络处理器,就像新的高端11ac产品做得那样。

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