配线间接地

• 建筑物每层楼的配线间必须安装一个通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,简写为TGB)

• 机房内所有的带金属外壳的设备包括交流设备接地排(ACEG) 、管道、桥架、水管、机柜必须用绝缘铜导线并行联结到配线间通信接地排(TGB)上。

• 配线间接地排(TGB)必须预先钻孔，其最的小尺寸应为6mm厚×50mm宽，长度视工程实际需要来确定。

• 接触面应尽量采用镀锡以减少接触电阻，如不是电镀，则在将导线固定到母线之前，须对母线进行清理。

• 对于大形建筑物，每个配线间可以安装多个配线间接地排(TGB)

• TGB的位置应该尽量靠近网络布线主干

• TGB的位置应该尽量减少等电位联结导体(BC)的长度

配线间等电位联结导体(BC )要求

• 等电位联结导体(BC)须为铜质绝缘导线，其截面应不小于16mm², 导体直径不小于 6 AWG (4mm)之间

• 等电位联结导体(BC)应采用绿色护套.

• 等电位联结导体(BC)应尽可能短，以减少阻抗，一般长度不超过50cm,最大长度不可超过10m

• 等电位联结导体(BC)不能采用串联方式联结

• 当综合布线的电缆采用穿钢管或金属线糟敷设时，钢管或金属线糟应保持连续的电气联结，并应在两端具有良好的接地。

• 等电位联结导体(BC)须贴有标签，标签应该贴在方便易读的位置

设备间/数据中心机房接地

对于设备间/数据中心机房，由于设备比较密集，设备工作频率较高，为了提供一个理想的系统参考电位平面(System Reference Potential Plane,简称SRPP)，设备间/数据中心机房须采用更严格的网状等电位联结网络(MESH-BN)。

通常在设备间/数据中心机房活动地板下安装信号参考网格(Signal Reference Grid,简称SRG)，所有的金属表面的设备如机柜/架、金属线槽/管通过就近联结到信号参考网格(SRG)，因而能够保证在高频信号(10MHZ以上的信号)下所有接地的设备位于同一个电位。

信号参考网格(SRG)要求

• 信号参考网格(SRG)须用扁平铜条，宽度至少2英寸(5cm)厚度至少 26AWG(0.4mm)

• 信号参考网格(SRG)水平距离应该在2ft-10ft之间(0.6m-3m)

• 信号参考网格(SRG)可以采用裸铜条，建议采用带绝缘层的铜条/带，与设备联结部位须剥除绝缘层。